Isnin, 15 Oktober 2012

RIM BURR

       Rim burr merupakan satu formasi dalam kategori rolling fold error.Banyak rujukan yang ditemui telah meletakkan kedua kategori ini sebagai satu persamaan.Melalui beberapa pemerhatian dan keterangan depankanta berpendapat ciri2 yang membezakan kedua istilah ini ialah pada saiz dan bentuk kerosakan syiling yg terjadi.

       Rolling fold error biasa dikaitkan dgn kesan lipatan logam sisi yang hanya melibatkan bahagian rim kerana logam yg terkeluar adalah bersaiz kecil.
       Istilah Rim burr pula diberi bila keadaan logam yang terlipat adalah lebih besar melepasi rim dan termasuk kedalam field planchet.Syiling 50 sen 1999 yang dipamirkan oleh rakan blogger nsdkcoins merupakan spesimen rim burr yg baik untuk perkongsian.

            Bagi melanjutkan perkongian spesimen rim burr yang juga dikenali dgn nama blanking burr,dipamirkan syiling 50 sen 1997 yang menampakkan terdapat persamaan bentuk dgn syiling yg dipamirkan oleh nsdkcoins.

       Bahagian muka syiling 50 sen 1997,rim burr terjadi sekitar kedudukan jam 7

         Pemerhatian pada bahagian atas dan sisi bagi membezakan istilah rim burr dan rolling fold.



      Kronologi kejadian rim burr.
            1. Pada peringkat pemotongan logam untuk dijadikan blank,terjadi kerosakan pada sisi menyebabkan sedikit logam nipis terjulur keatas spt lidah atau sirip..

             2. Logam nipis yang terjulur itu dilipat semasa pembentukan upsetting rim atau proto rim.Bagi istilah rolling fold kesan hanya setakat ini sahaja.

             3.  Baki logam yg masih ada dilipat pula oleh working die semasa proses penempaan menyebabkan ianya menjadi rata dibahagian field syiling.(tetapi masih kelihatan garis pemisah antara logam yg terlipat dgn logam planchet)
 

      Dari sisi ini lah kerosakan syiling rim burr bermula..Error ini dibawah ketegori utama planchet error..

            Spesimen rolling fold yg pernah dipamirkan, perhatikan kesan lipatan hanya terjadi sekitar rim sahaja.

         Sebahagian nota diatas adalah pendapat depankanta sahaja,sekiranya pelawat ingin berkongsi dgn pembetulan dan penambahan adalah dialu2kan...

Ahad, 14 Oktober 2012

PERKONGSIAN COLLAR CLASH

      Tertarik dengan kategori yang dipamirkan oleh rakan blogger sdr Afiqnizam,depankanta menyelongkar koleksi syiling yg ada bagi melihat sendiri syiling dalam kategori collar clash error.Kategori yang dikesan oleh sdr afiq ini telah menambahkan lagi keperbagaian dalam error yg melibatkan die clash selain Die clash,Rotated die clash,Doubled die clash,Multiple die clash, M.A.D clash dll.

      Collar clash yang melibatkan pertembungan antara die atas(hammer die) dgn collar die tidak banyak dibincangkan oleh pakar2 syiling error tempatan sebelum ini.Untuk turut berkongsi dalam kategori ini dipamirkan dua keping syiling siri ke2 dan s3M,semoga anda juga dapat menyimpan sekeping dua untuk melengkapkan koleksi syiling error Malaysia...

             Sekeping syiling 5sen 2003 yg dapat dikesan ciri2 collar clash...

              Ciri2 collar clash dapat dilihat sekitar jam 6 hingga jam 10....

                Bagi syiling 20 sen s3M lebih menyerlah jika terdapat kesan collar clash kerana saiz geriginya yang lebih besar.....

Untuk mendapat keterangan lanjut berkaitan error yg menarik ini sila lawat :
http://afiqnizamscoinandbanknote.blogspot.com/2012/10/28-error-coin-20-sen-2012-collar-clash.html

Sabtu, 13 Oktober 2012

DIE TRIAL STRIKES

          Die trial strikes juga dikenali dgn weak strike merupakan syiling2 yang tidak sepatutnya berada dalam edaran lantaran kualitinya yang tidak memuaskan.Syiling2 ini sebenarnya dalam proses percubaan pihak juruteknik kilang untuk mendapatkan setting yg betul bagi meneruskan proses penempaan syiling.Dalam post terdahulu depankanta telah berkongsi beberapa denominasi syiling siri bunga raya yang jelas menunjukkan die trial strikes samada ianya terlebih kekuatan semasa proses menempa atau terkurang kekuatan....

          Syiling 20 sen 2005 yang dijumpai ini telah menarik perhatian untuk dikongsi bersama pelawat kerana keadaan yg terjadi pada permukaan syiling jelas dapat dilihat perbezaan kesan tempaan.

                 Bahagian belakang syiling 20 sen Die trial strikes...

              Bahagian muka.....

                bahagian tengah syiling menampakkan imej yg jelas dgn tempaan yg hampir sempurna sementara disekitarnya yang mengarah kepada rim menghasilkan imej yg pudar..Kekuatan tempaan tidak sampai untuk membentuk imej yg sempurna

               Pada bahagian muka syiling juga kelihatan sama kerana kelemahan hentakan hammer die akan turut menjejaskan kedua permukaan syiling....

                Dua keping syiling 20 sen 2005 yang terlepas kedalam edaran.....
             Mengikut prosedur pengilangan syiling,die trial strikes atau weak strike begini dilupuskan dan dikitar semula kerana ianya seolah2 menggambarkan kelemahan dalam pembuatan syiling.Bila ianya berada ditangan pengumpul syiling error adalah merupakan penemuan yg menarik.....


        

Jumaat, 12 Oktober 2012

SHATTERED DIE

          Die crack adalah merupakan sub-kategori dari Kategori utama Die errors,secara jelasnya error ini adalah terhasil dari kerosakan yang terjadi pada die spt juga die chip dan die clash errors.Dalam proses penyilingan,QC yg bertugas sentiasa mengawasi perjalanan mesin2 dan akan memilih secara sampel untuk ditelitikan kualiti syiling yg sedang ditempa.Sebagai manusia biasa QC juga boleh terlepas pandang pada syiling2 die crack menyebabkan tiada tindakan diambil walaupun terdapat die yg telah retak.

            Die crack yang dibiarkan kadang2 akan membentuk blob iaitu terdapat serpihan kecil yg pecah pada mana2 bahagian yg retak dan  jika keretakan menjadi lebih besar akan membentuk  die break iaitu die menjadi pecah lalu membentuk cud yg besar pada permukaan syiling.Kekuatan die banyak bergantung kepada kesempurnaan proses pembuatan working die dan juga kekerapan penggunaan die.Sekiranya die tidak diurus dgn betul kemungkinan akan terjadi SHATTERED DIE iaitu banyak keretakan pada permukaan die yang akhirnya die berkenaan akan pecah berkecai.


          Sekeping syiling 10 sen 2006 ini dikira merupakan spesimen shattered die.Banyak keretakan yg terjadi pada die yg menempa syiling ini..Shattered die pada bahagian belakang syiling.Ciri2 crack yang terjadi pada syiling ini boleh dikaitkan dgn crazed die error sekiranya keretakan yg terjadi ini disebabkan hanya kesan calar pada permukaan die (tidak melibatkan keretakan yg dalam).

               Bahagian mukanya hanya satu retak dikepala congkak....


               Shattered die terjadi pada bahagian tepi...Selain crazed die,Ciri2 ini juga dikenali dgn multiple die crack...


             Sukar diramal pada akhirnya apa yang akan terjadi pada die yg menempa syiling ini...
           Jika ditelit pada persilangan keretakan yg terjadi,die yg menempa syiling ini berpotensi untuk pecah dan membentuk cud pada bahagian tepinya....

          Paparan syiling 50 sen 2011  RTR die crack ini telah menarik komen seorang pengunjung yg dikira pakar dalam syiling error untuk berkongsi info tentang shattered die...(terima kasih anonymous)

Rabu, 10 Oktober 2012

DIE CHIP,DIE GOUGE DAN BLOB,SAMA TAPI TAK SERUPA.

        Setelah beberapa dekad berlalu,perkembangan pengumpulan syiling error semakin rancak dan meluas.Berbagai jenis atau kategori error ditemui pada syiling2 yang ada dalam edaran.Perkembangan ini turut melahirkan pakar2 dibidang syiling error yang menjadi rujukan peminat seluruh dunia.

      Dari berbagai kategori utama, dipecahkan pula pada beberapa  sub-kategori yang lebih kecil bagi menggambarkan dengan lebih tepat bagaimana sesuatu error terjadi.Beberapa istilah juga diselaraskan pemakaiannya bagi memudahkan pengumpul semua negara menggunakan istilah yg sama,

      Sekeping syiling 1 sen 2005 ini menjadi spesimen yang baik untuk mengenali beberapa jenis error

              Bahagian muka syiling.........

            Pada bahagian belakang syiling ini.wujud satu garis die crack dan pada penghujungnya terjadi satu tompok logam yang dikenali dgn istilah blob.Tompokan blob ini kelihatan sama dgn die gouge,yang membezakannya adalah die gouge terjadi secara bersendirian sedangkan blob adalah dikaitkan dgn perkembangan yg terjadi pada keretakan die,sedikit kepingan logam die telah terserpih keluar dari keretakan menyebabkan terbentuknya blob.

             Die chip biasanya terjadi bila tebing imej,huruf atau angka pada die telah terserpih keluar sedikit demi sedikit lama kelamaan akan membentuk lebihan logam (extra metal) pada permukaan syiling

               Pada syiling yang sama,wujud juga kesan die clash.....

              Selain pada angka "2005" ,die chip juga dapat dilihat pada huruf "N" (BANK)

              Die clash juga dapat dilihat pada bahagian muka syiling....Syiling 1 sen 2005 ini pernah dipamirkan dgn tajuk "duta 1 sen bunga raya"

          Die Gouge merupakan kesilapan yang dilakukan oleh pekerja semasa melakukan kerja2 membaiki kerosakan pada permukaan die.Berbagai bentuk biasanya akan terjadi walaupun yang paling popular dikalangan pengumpul Malaysia ialah berbentuk "dot" sebagaimana yg ada pada syiling2 die gouge error 5 sen 1982,50 sen 1979 dan 1988.



           Gouge adalah merujuk kepada peralatan yang digunakan untuk membaiki atau membersihkan die selepas beberapa lama digunakan.Antara banyak2 peralatan yg digunakan tentunya terdapat perkakas yg tajam dan kuat untuk mengikis/membuang kotoran spt plak yg ada pada huruf,angka dan imej pada permukaan die yang berkeadaan negative.Jika kita rajin meninjau dalam laman2 web numis antarabangsa,berbagai bentuk die gouge telah dipamirkan.

         Antara die chip error ,blob dan die gouge error merupakan tiga fenomena yang jelas berlainan pada awal kejadiannya tetapi adalah sukar untuk membezakannya .Situasi ini menjadi satu keseronokan disamping satu cabaran kepada pengumpul syiling error.Kaedah terbaik untuk menentukan kesahihan error adalah dgn memerhatikan secara keseluruhan permukaan syiling berkenaan.

           Syiling 10 sen 1990 ini,bagi depankanta adalah kesan die gouge kerana bentuk lebihan logamnya "terkawal"berlainan dgn die chip yg mempunyai bentuk kerosakan yg "bebas"..Tiada ciri2 die crack pada permukaan syiling ini untuk dikaitkan syiling ini dgn blob.