Die chip error merupakan kategori yg biasa terjadi pada syiling error Malaysia,error yang disebabkan berlaku serpihan pada logam die dan biasanya terjadi pada bahagian2 yg membentuk parit (positive)dan tebing (negative)pada permukaan die.
Depankanta lebih cenderung untuk mengaitkan kejadian die chip begini dengan jenis logam dan teknologi yg digunakan untuk membuat die.Bila ketiga-tiga siri syiling Malaysia didapati masih terjadi die chip secara berterusan bererti logam yg hampir sama yg digunakan untuk membuat working die,
Syiling 20 sen,2012 s3M dikesan die chip pada hujung kelopak bunga raya..
Die chip pada tiga kelopak bunga raya menandakan terdapat kelemahan logam die pada bahagian itu...
Sementara pada syiling 50 sen 2012 s3M yg pernah dipamirkan ini menunjukkan kelemahan logam die pada bahagian angka"50"...
Bahagian muka syiling 20 sen yg ditempa oleh die bawah (anvil die) tidak mengalami kecacatan.Bila ketiga-tiga siri syiling Malaysia menunjukkan tanda2 die chip yg sama,depankanta berpendapat logam untuk membuat die pada ketiga2 siri syiling Malaysia adalah hampir sama walau pun logam untuk membuat syiling telah diubah....
