Rabu, 21 Mac 2012

20 SEN S3M DIE CRACK

Syiling 20 sen S3M yg ditemui ini adalah 3 in 1 errors iaitu die crack,die chip dan pre-strike damage (PSD).Menemui syiling 3 in 1 begini bukan perkara luar biasa kerana setiap peringkat semasa proses penyilingan di kilang boleh terjadi error.

                      20 sen S3M,beberapa jenis error dapat dilihat,Yang paling menarik ialah die crack.terjadi hingga kebahagian permukaan rim pada jam 3.00

                 Walaupun kesemua error yg terjadi adalah dalam kategori minor tapi ianya dapat menggambarkan fenomena yg terjadi pada syiling baru Malaysia S3M.

               Die chip dapat dilihat pada hujung kelopak bunga raya dan angka 2,die crack terjadi pada jam 3.00 dan garis pre-strike damage dapat dilihat dibawah angka "20".

            tiada kesan error pada bahagian muka syiling ini.

               Dalam post sebelum ini telah dipamirkan die crack pada syiling 10 sen S3M.

                      Pre-strike damage terjadi sebelum proses tempaan syiling dan ianya merupakan kesan yg berparit (negative) berlawanan dgn kesan die crack yg meninggalkan kesan bertebing (positive) pada permukaan syiling.Syiling 20 sen siri bunga raya ini adalah satu spesimen yg jelas untuk melihat pre-strike damage error (PSD)