. Dropped letter error merupakan kategori error yang sangat unik, dengan kesan berparit (negatif) pada permulaan syiling menyebabkan syiling dalam kategori error ini kelihatan seperti syiling yang rosak diluar kilang (Post Mint Damage). Terdapat juga pengumpul menamakan kategori ini sebagai Struck through dropped filling/dropped letter errors dan juga dropped design.
Permulaan bagi kategori ini ialah pembentukan Daki/Kaviti logam (metallic dirt) pada lurah imej di permukaan die atas. "Daki logam" ini semakin lama semakin banyak dan menjadi sangat keras serta kuat. ia memenuhi keseluruhan lurah huruf,angka atau imej die atas. Die atas yang berada dalam keadaan ini akan menempa syiling dalam kategori filled die error...Daki logam yg terhasil dari campuran gris dan serbuk logam halus akhirnya akan tercampak keluar dari lurah die dan terjatuh samada keatas planchet atau keatas die bawah, seterusnya bila berlaku proses penempaan dalam keadaan yang "terlapik'oleh daki logam keras dan berbentuk huruf @ angka akan menghasilkan syiling dropped letter error.(biasanya melibatkan satu huruf atau satu angka sahaja)
Bagi memudahkan pemahaman,depankanta lakarkan hipotesis bagaimana dropped letter terjadi:
Lakaran 1, hipotesis 1. Daki logam terjatuh keatas planchet:
Lakaran 2 dibawah adalah hipotesis 2, Daki logam jatuh keatas die bawah atau acuan andas:
Untuk perkongsian kategori dropped letter error depankanta tertarik dengan foto sekeping syiling 20sen 1991 yang di emel oleh saudara Aaron Bon. Mengikut pemilik syiling ini, ada pendapat yang mengaitkan syiling ini dengan dropped letter error.Bagi depankanta terdapat ciri-ciri yang perlu dijelaskan sebelum syiling ini dapat dikategorikan sebagai dropped letter error.
1. Terdapat tiga kesan dropped letter merupakan ciri-ciri yang unik yang kelihatan seperti struck through error, keadaan ini juga mudah dikaitkan dengan kerosakan diluar kilang samada sengaja atau tidak sengaja.(PMD). Sekiranya ketiga2 huruf yang kelihatan ini merupakan hasil dari tempaan serbuk Daki logam tentu ada pula tompokan logam lain pula yang mengikat ketiga2 huruf ini.Kesan Tompokan logam itu tidak kelihatan pada permukaan syiling ini.
Imej negatif huruf "S" adalah jelas, Saiz dan bentuk huruf "S" adalah sama dengan huruf "S" pada huruf "SEN" yang ada pada belakang syiling 20sen .Bagaimana pula dengan huruf yang lain. Jika huruf2 ini dikaitkan dengan misaligned die clash, susunan huruf2 ini tidak menggambarkan demikian.
Terdapat dua tempat huruf "S" pada bahagian belakang syiling yang perlu diberi perhatian yang mungkin merupakan imej asal huruf "S"yang ada pada bahagian muka syiling itu.
Permulaan bagi kategori ini ialah pembentukan Daki/Kaviti logam (metallic dirt) pada lurah imej di permukaan die atas. "Daki logam" ini semakin lama semakin banyak dan menjadi sangat keras serta kuat. ia memenuhi keseluruhan lurah huruf,angka atau imej die atas. Die atas yang berada dalam keadaan ini akan menempa syiling dalam kategori filled die error...Daki logam yg terhasil dari campuran gris dan serbuk logam halus akhirnya akan tercampak keluar dari lurah die dan terjatuh samada keatas planchet atau keatas die bawah, seterusnya bila berlaku proses penempaan dalam keadaan yang "terlapik'oleh daki logam keras dan berbentuk huruf @ angka akan menghasilkan syiling dropped letter error.(biasanya melibatkan satu huruf atau satu angka sahaja)
Bagi memudahkan pemahaman,depankanta lakarkan hipotesis bagaimana dropped letter terjadi:
Lakaran 1, hipotesis 1. Daki logam terjatuh keatas planchet:
1. Daki kotoran yang terhasil dari campuran gris dan habuk logam mula terbentuk didalam lurah (negatif) huruf atau angka pada die atas.
2.Daki logam semakin banyak terperangkap dan memenuhi seluruh lurah huruf/angka
3.Daki logam terjatuh keatas planchet (yang baru memasuki chamber).
4.Die atas menempa syiling dalam keaadaan Daki logam berada diatas planchet.
5.Akibat hentakan die atas, Daki logam yang keras dan kuat telah terbenam kedalam planchet
6.Terbentuknya dropped letter error pada bahagian belakang syiling.
Lakaran 2 dibawah adalah hipotesis 2, Daki logam jatuh keatas die bawah atau acuan andas:
1. Daki kotoran yang terhasil dari campuran gris dan habuk logam mula terbentuk didalam lurah (negatif) huruf atau angka pada die atas.
2.Daki logam semakin membesar dan memenuhi seluruh lurah huruf/angka
3.Daki logam terjatuh keatas die bawah.
4.Die atas menempa syiling dalam keadaan daki logam berada diatas die bawah.
5.Akibat hentakan die atas, daki logam yang keras dan kuat telah terbenam kedalam planchet dan akhirnya membentuk dropped letter pada bahagian muka syiling.
Untuk perkongsian kategori dropped letter error depankanta tertarik dengan foto sekeping syiling 20sen 1991 yang di emel oleh saudara Aaron Bon. Mengikut pemilik syiling ini, ada pendapat yang mengaitkan syiling ini dengan dropped letter error.Bagi depankanta terdapat ciri-ciri yang perlu dijelaskan sebelum syiling ini dapat dikategorikan sebagai dropped letter error.
1. Terdapat tiga kesan dropped letter merupakan ciri-ciri yang unik yang kelihatan seperti struck through error, keadaan ini juga mudah dikaitkan dengan kerosakan diluar kilang samada sengaja atau tidak sengaja.(PMD). Sekiranya ketiga2 huruf yang kelihatan ini merupakan hasil dari tempaan serbuk Daki logam tentu ada pula tompokan logam lain pula yang mengikat ketiga2 huruf ini.Kesan Tompokan logam itu tidak kelihatan pada permukaan syiling ini.
Ketiga-tiga huruf yang wujud adalah tersusun ditepi rim sama seperti kedudukan huruf pada die, tiada ciri-ciri huruf ini terhasil dari Daki logam terjatuh dan terpelanting dimana-mana permukaan planchet.
Dropped letter error memerlukan pemerhatian pakar bagi mengesahkan kategori ini. Bagi depankanta kewujudan tiga imej huruf pada syiling ini menggambarkan terdapat faktor lain yang terjadi pada syiling ini.
Sebahagian dari tulisan dalam post ini adalah pendapat depankanta semata-mata, mungkin anda ada pendapat lain yang lebih tepat. Perkongsian adalah sentiasa dialu-alukan.
Sekalung penghargaan dan ucapan terima kasih tidak terhingga kepada saudara Aaron Bon untuk perkongsian syiling ini.