Diskusi mengenai kejadian blob pada syiling akan lebih lengkap jika dapat dilihat dan bincangkan bersama kejadian die chip error.Membicarakan dua keadaan yang mudah terkeliru ini perlu menyentuh berbagai aspek yang menyumbang kepada kejadian blob dan die chip...
Sekeping syiling 1 sen 2005 dipamirkan untuk memudahkan kita memahami perbezaan dan persamaan antara blob dan die chip...Pada sekeping syiling ini telah menceritakan perbezaan antara die chip dan blob walau pun pada penampilannya kelihatan sama sahaja....
Blob pada syiling ini terjadi pada kelopak bunga raya hasil dari serpihan yang berasal dari die crack.
Die crack yang terjadi dari jam 12.30 menuju kebawah telah meninggalkan blob yang nipis pada angka"1",keadaan yang nipis begini tidak dapat dipastikan adakah juga diistilahkan sebagai blob atau lain-lain istilah....
Die chip dikesan pada angka "2005",hampir keseluruhan angka ini telah terjadi die chip error.
Lakaran A : Pada setiap working die terdapat imej syiling dalam bentuk negatif,dan bahagian tebing setiap imej (panah merah) adalah mudah terjadi die chip.
Lakaran B : Pada awal pembentukan die chip sedikit bahagian tebing telah terserpih...
Lakaran C : Bahagian die yang terserpih semakin membesar..
Lakaran D : Pembentukan die chip error yang sempurna.....
Keadaan serpihan logam yang terjadi pada die chip error adalah sama dengan kejadian pembentukan blob,yang membezakan antara kedua keadaan ini adalah die chip cenderung untuk mula terjadi dibahagian tebing huruf atau imej pada syiling sementara blob terjadi pada tebing bahagian logam die yang retak.
Dari keterangan ini,dapat kita rumuskan bahawa saiz pembentukan die chip hanya berkisar sekitar huruf,angka atau imej syiling sementara saiz blob adalah bebas terjadi dan membesar sepanjang keretakan yang ada pada die crack.....
Bagaimana pula dengan die gouge?......
Sekeping syiling 1 sen 2005 dipamirkan untuk memudahkan kita memahami perbezaan dan persamaan antara blob dan die chip...Pada sekeping syiling ini telah menceritakan perbezaan antara die chip dan blob walau pun pada penampilannya kelihatan sama sahaja....
Blob pada syiling ini terjadi pada kelopak bunga raya hasil dari serpihan yang berasal dari die crack.
Die crack yang terjadi dari jam 12.30 menuju kebawah telah meninggalkan blob yang nipis pada angka"1",keadaan yang nipis begini tidak dapat dipastikan adakah juga diistilahkan sebagai blob atau lain-lain istilah....
Jika bernasib baik kita dapat jumpai dan menyusun beberapa keping syiling yang menunjukkan pengembangan yang terjadi pada die crack yang membentuk gouge....depankanta pernah pamirkan set mengenai die progressive : http://depankanta.blogspot.com/search/label/SET%20DIE%20PROGRESSIVE
Die chip dikesan pada angka "2005",hampir keseluruhan angka ini telah terjadi die chip error.
Lakaran A : Pada setiap working die terdapat imej syiling dalam bentuk negatif,dan bahagian tebing setiap imej (panah merah) adalah mudah terjadi die chip.
Lakaran B : Pada awal pembentukan die chip sedikit bahagian tebing telah terserpih...
Lakaran C : Bahagian die yang terserpih semakin membesar..
Lakaran D : Pembentukan die chip error yang sempurna.....
Dari keterangan ini,dapat kita rumuskan bahawa saiz pembentukan die chip hanya berkisar sekitar huruf,angka atau imej syiling sementara saiz blob adalah bebas terjadi dan membesar sepanjang keretakan yang ada pada die crack.....
Bagaimana pula dengan die gouge?......
Salam Tuan. Depankanta,
BalasPadamDie Gouge terhasil mungkin working die tertusuk sesuatu yang berbentuk bulat kecil seperti butiran pasir atau terkena alatan pembesihan. Imej yang asalnya negatif pada working die akan menghasilkan imej positif pada permukaan syiling bila ditempa. Hehe...Apa-apa pun Nsdk tunggu ulasan Tuan.
Terima kasih.
Salam kembali nsdk,
PadamWahh...macam dan pro ni..haha,pengumpul kita seolah2 terikat dgn bentuk bulat untuk die gouge,sebenarnya bentuk yg berupa cakar adalah lebih popular untuk die gouge dan keterangan nsdk berkaitan pembersihan die adalah tepat untuk die gouge error...Sila ikuti post depankanta selanjutnya.
Terima kasih banyak nsdk....